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DoNews > 高通驍龍

輕旗艦榮耀400系列手機正式發(fā)布，售價2124.15元起

榮耀發(fā)布400系列手機，搭載2億像素主攝、7200mAh大電池及MagicOS 9.0系統(tǒng)，售價2124.15元起。

壹號方糖預告推出雙屏變形安卓掌機，創(chuàng)新設計引領潮流

壹號本旗下品牌壹號方糖今日預告將推出一款采用自主原創(chuàng)設計的雙屏變形安卓系統(tǒng)旗艦掌機，其獨特的機械機構設計和強大的硬件配置備受關注。

高通驍龍8s要來“整頓”中端市場了？

性能升級，AI貫穿整個芯片

高通發(fā)布第二代驍龍XR2、第一代驍龍AR1平臺

用于頭顯、智能眼鏡設備。

驍龍游戲技術賞展示硬核科技和強大生態(tài)

拓展數(shù)字娛樂體驗邊界。

高通驍龍為三星全新Galaxy系列在全球提供支持

為三星電子全新智能手機及平板提供支持。

高通驍龍8 Gen 2芯片售價或高達160美元

高通驍龍8 Gen 2芯片售價或高達160美元

高通推出性能革新的驍龍7系移動平臺

Redmi和realme等OEM廠商預計將于本月發(fā)布搭載第二代驍龍7+的商用終端。

高通推出性能革新的驍龍7系移動平臺

3月17日，高通技術公司推出全新第二代驍龍?7+移動平臺。第二代驍龍7+憑借出色的CPU和GPU性 ...

高通驍龍移動平臺新品發(fā)布會定檔3月17日

據(jù)高通中國官方消息，高通驍龍移動平臺新品發(fā)布會將會在3月17日舉辦。據(jù)悉，高通此次或將會帶來驍龍7系列的芯片 SM7475 。尚不能確定高通是否會發(fā)布其他芯片新品。

高通發(fā)布新一代旗艦手機SoC驍龍8 Gen2：CPU性能提升35%

11月16日，在2022驍龍峰會期間，高通發(fā)布新一代旗艦手機SoC驍龍8 Gen2。據(jù)官方透露，相比于驍龍8 Gen1，驍龍8 Gen2CPU性能提升35%、功耗減少40%。 ...

高通驍龍之夜來臨，驍龍8 Gen 1 Plus/驍龍 7 Gen 1有望亮相

驍龍8 Gen 1 Plus/驍龍 7 Gen 1有望亮相

臺積電4nm代工高通驍龍8 Gen2曝光

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采用4nm制程工藝驍龍7系新品參數(shù)曝光

采用4nm制程工藝驍龍7系新品參數(shù)曝光

高通驍龍最新芯片SM8475：采用臺積電4nm工藝

高通下一代旗艦處理器SM8475最快將在5月份登場，采用臺積電工藝

搭載三星4nm工藝升級X65基帶高通驍龍8 Gen1發(fā)布

搭載三星4nm工藝升級X65基帶高通驍龍8 Gen1發(fā)布

驍龍898首次搭載vivo新機跑分曝光采用三星4nm制程

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高通、三星和谷歌通過全新推出的三星折疊屏智能手機，定義下一代頂級Android體驗

驍龍888將在全球為全新三星Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3提供動力

支持5G+8nm工藝制成高通驍龍480發(fā)布

支持5G+8nm工藝制成高通驍龍480發(fā)布

高通官宣驍龍888處理器跑分 GPU性能提升超40%

高通官宣驍龍888處理器跑分 GPU性能提升超40%

高通總裁稱已與榮耀對話只要榮耀愿意就可使用驍龍888

近日，高通正式發(fā)布了旗下首款5nm 5G SoC芯片驍龍888，關于未來榮耀是否可以使用驍龍888芯片，高通總裁稱已與榮耀對話，表示期待與新榮耀展開合作，言下之意只要榮耀愿意可使用驍龍888。

驍龍888正式發(fā)布小米11全球首發(fā)

高通在昨天晚上發(fā)布了旗下首款5nm工藝制式的芯片——驍龍888，驍龍888芯片采用的是5nm工藝制式。驍龍888芯片發(fā)布之后，小米宣布將會在小米11上全球首發(fā)驍龍888芯 ...

重新定義頂級移動體驗高通驍龍888移動處理器發(fā)布

重新定義頂級移動體驗高通驍龍888移動處理器發(fā)布

高通發(fā)布驍龍888 5G旗艦移動平臺

12月2日凌晨消息，在高通驍龍技術峰會上，高通正式發(fā)布驍龍888 5G旗艦移動平臺。

realme官宣旗艦新機“Race”將成首批搭載驍龍888 5G移動平臺

realme官宣旗艦新機“Race”將成首批搭載驍龍888 5G移動平臺

驍龍875或命名驍龍888

高通驍龍技術峰會最關鍵的還是要發(fā)布新一代5nm驍龍移動平臺，最新消息稱驍龍875或命名驍龍888。這款即將推出的高通驍龍888處理器預估將會在2021年上市，基于5nm工藝制程打造，依 ...

5nm工藝制成旗艦芯片高通驍龍875即將發(fā)布

5nm工藝制成旗艦芯片高通驍龍875即將發(fā)布

全新架構高通驍龍875曝光：八核心+5nm工藝打造

近日有數(shù)碼博主爆料，高通驍龍875、三星Exynos?1000都將采用“1+3+4”三叢集架構設計。

高通驍龍400系列5G將于2021年Q1發(fā)布加速全球5G商用進程

高通驍龍400系列5G將于2021年Q1發(fā)布加速全球5G商用進程

高通驍龍732G移動平臺發(fā)布小米POCO新機將首發(fā)

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