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高通驍龍移動(dòng)平臺新品發(fā)布會(huì)定檔3月17日

據(jù)高通中國官方消息,高通驍龍移動(dòng)平臺新品發(fā)布會(huì)將會(huì)在3月17日舉辦。據(jù)悉,高通此次或?qū)?huì)帶來驍龍7系列的芯片 SM7475 。尚不能確定高通是否會(huì)發(fā)布其他芯片新品。

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