商業(yè)
連續(xù)八年參展WAIC，西井科技攜三大硬科技成果參展
西井科技亮相2025世界人工智能大會，發(fā)布三大AI物流成果，推動全球智慧物流升級與綠色轉(zhuǎn)型。
楊亮
4分鐘前
驍龍875或命名驍龍888
2020-12-01 18:52:03
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高通驍龍技術峰會最關鍵的還是要發(fā)布新一代5nm驍龍移動平臺，最新消息稱驍龍875或命名驍龍888。這款即將推出的高通驍龍888處理器預估將會在2021年上市，基于5nm工藝制程打造，依然是超大核+大核+小核的三叢集架構(gòu)，其中超大核為Cortex X1，大核為Cortex A78，小核為Cortex A55。除了首次引入超大核之外，其有望成為高通首款集成式5G旗艦SoC。
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