DoNews 11月30日消息（記者 丁凡）高通官方宣布，2020年度高通驍龍技術(shù)峰會(huì)將于12月1號(hào)-2號(hào)正式舉辦，關(guān)于高通最新旗艦級(jí)處理器驍龍875的討論熱度也隨之升級(jí)。據(jù)悉，作為高通即將發(fā)布的新一代5G高端智能手機(jī)移動(dòng)應(yīng)用處理器，驍龍875處理器亮點(diǎn)頗多，包括全新CPU架構(gòu)組成的八核設(shè)計(jì)帶來強(qiáng)勁性能，以及集成了新一代的Adreno GPU核心可為用戶來帶卓越圖像體驗(yàn)之外，驍龍875處理器同樣采用行業(yè)最先進(jìn)的5nm EUV工藝打造。
在全球晶圓代工廠領(lǐng)域，三星是僅有的2家具備5nm制程工藝的廠商之一，據(jù)韓媒之前報(bào)道，三星從高通獲得了價(jià)值約1萬億韓元（約8.45億美元）的驍龍875生產(chǎn)訂單。三星芯片制造業(yè)務(wù)已經(jīng)有超過15年的歷史，除了自有品牌Exynos芯片產(chǎn)品外，還長(zhǎng)期為高通、蘋果等品牌代工處理器，同時(shí)也是少數(shù)能夠做到芯片全產(chǎn)業(yè)鏈布局、涵蓋設(shè)計(jì)、制作和封裝三個(gè)部分的企業(yè)，擁有強(qiáng)大的研發(fā)、生產(chǎn)實(shí)力。2020年第二季度，三星以18.8%的市場(chǎng)份額排名全球晶圓代工市場(chǎng)第二。
據(jù)悉，高通驍龍875最快將在2021年1月份上市，而三星Exynos 1080處理器將于今年年內(nèi)由vivo旗艦終端搭載首發(fā)，屆時(shí)消費(fèi)者將能享受到更多5納米旗艦芯片帶來的高性能和低功耗體驗(yàn)。
