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高通發(fā)布新一代旗艦手機SoC驍龍8 Gen2:CPU性能提升35%

11月16日,在2022驍龍峰會期間,高通發(fā)布新一代旗艦手機SoC驍龍8 Gen2。據(jù)官方透露,相比于驍龍8 Gen1,驍龍8 Gen2CPU性能提升35%、功耗減少40%。

據(jù)悉,驍龍8 Gen2未來將搭載在華碩ROG、榮耀、iQOO、Motorola、努比亞、一加、OPPO、紅魔、Redmi、夏普、索尼、vivo、Xiaomi、星紀時代/魅族和中興等硬件產(chǎn)品之上,商用終端預(yù)計將于2022年底面市。

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