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DoNews 9月3日消息（記者 丁凡）今日，導(dǎo)體芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者高通公司正式宣布，旗下驍龍400系列5G移動平臺將會在2021年第一季度正式發(fā)布，以加速全球5G商用進程。

據(jù)悉，高通旗下驍龍800系列、驍龍700系列以及驍龍600系列均推出了雙模5G移動平臺，包括定位高端旗艦級的驍龍865、驍龍865 Plus等；定位準旗艦級的驍龍765G、驍龍768G等；以及定位中端市場的驍龍690。

小米CEO雷軍也表示，小米將會成為全球首批使用驍龍400系列5G移動平臺的手機品牌，同時有消息指出，OPPO、摩托羅拉等品牌也會在2021年率先推出搭載驍龍400系列5G移動平臺的機型。