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臺(tái)積電4nm代工 高通驍龍8 Gen2曝光

DoNews 4月10日消息(丁凡)日前,高通CEO安蒙表示,下一代旗艦手機(jī)處理器會(huì)是驍龍8 Gen2。有數(shù)碼博主也透露,今年的SM8475(驍龍8 Gen1 Plus)最快二季度能看到。同時(shí),SM8550的排期進(jìn)度也提前了。

SM8550如果對(duì)應(yīng)的是驍龍8 Gen2,工藝似乎還是4nm??赡艿脑驊?yīng)該是首波產(chǎn)能被蘋(píng)果、Intel提前預(yù)定的緣故,高通只好“退而求其次”。

實(shí)際上,對(duì)于工藝制程,蘋(píng)果A15依然是5nm工藝,可是性能、功耗都臻于化境。由此可見(jiàn),設(shè)計(jì)以及后續(xù)的調(diào)教優(yōu)化更重要。回到驍龍8 Gen2本身,其它可以預(yù)見(jiàn)的升級(jí)應(yīng)會(huì)包括CPU/GPU架構(gòu)、集成X70基帶、支持Wi-Fi 7等,驍龍8 Gen2的提前意味著年底也將會(huì)有更多的新手機(jī)發(fā)布。



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臺(tái)積電4nm代工 高通驍龍8 Gen2曝光
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