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天眼查App顯示，盛美半導體設(shè)備（上海）股份有限公司于2023年6月29日申請了一項名為“載臺”的發(fā)明專利，并于2024年12月31日正式公布。該專利由陳添喆、吳雷、吳均和王暉共同發(fā)明，旨在解決傳統(tǒng)晶圓載臺成本高、能耗大、適用范圍有限等問題。

根據(jù)專利摘要，新型載臺采用簡化的零件結(jié)構(gòu)和通用機械制造工藝，大幅降低了生產(chǎn)成本。此外，載臺重量輕巧，減少了驅(qū)動負載和能耗，適用于翹曲度較大的晶圓產(chǎn)品，有效避免了真空泄露和碎片現(xiàn)象。

該技術(shù)還替換了傳統(tǒng)卡爪的固定形式，擴大了對清洗液的適用范圍，減少了客戶端的保養(yǎng)頻率。這一創(chuàng)新有望在半導體制造領(lǐng)域帶來顯著的經(jīng)濟效益和環(huán)保效益。

盛美半導體設(shè)備（上海）股份有限公司位于上海市浦東新區(qū)蔡倫路1690號第4幢，此次專利的公開標志著該公司在半導體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域的又一重要突破。

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