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天眼查App顯示，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司于2023年6月30日公開了一項(xiàng)名為“晶圓清洗方法”的發(fā)明專利，專利號(hào)為CN202310800183.4。該專利由朱桐桐、周飛、柴廣明和仰庶共同發(fā)明，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中晶圓殘留研磨液清洗效果差的問(wèn)題。

根據(jù)專利摘要，該晶圓清洗方法包括三個(gè)主要步驟：首先，采用第一預(yù)設(shè)濃度的氫氟酸對(duì)晶圓表面進(jìn)行噴淋，持續(xù)第一預(yù)設(shè)時(shí)間；其次，在刷洗腔中對(duì)噴淋后的晶圓表面進(jìn)行刷洗；最后，在清洗腔中對(duì)刷洗后的晶圓表面進(jìn)行清洗。通過(guò)這一系列步驟，該方法顯著提高了晶圓殘留研磨液的清洗效果。

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司位于上海市浦東新區(qū)中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)蔡倫路1690號(hào)第4幢，此次專利的公開標(biāo)志著該公司在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新邁出了重要一步。

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