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同享(蘇州)電子材料科技股份有限公司獲授權(quán)高導(dǎo)熱電子器件焊接錫膏專利

天眼查App顯示,同享(蘇州)電子材料科技股份有限公司近日成功獲得一項名為“一種光伏用高導(dǎo)熱電子器件焊接錫膏及其制備方法”的發(fā)明專利授權(quán),專利號為CN202411463636.X。該專利涉及焊接錫膏技術(shù)領(lǐng)域,特別針對光伏電子器件的導(dǎo)熱性能進行了創(chuàng)新性改進。

該專利的核心技術(shù)在于采用共聚丙烯酸樹脂和丙烯酸樹脂作為主要成膜物質(zhì),其中共聚丙烯酸樹脂通過受阻酚改性丙烯酸酯、2?甲基?2?丙烯酸?2,2,6,6?四甲基?4?哌啶基酯、丙烯酸十八酯和甲基丙烯酸二甲氨乙酯進行共聚制得。這種梳狀結(jié)構(gòu)具有很高的分子內(nèi)有序性,能夠顯著提高錫膏的導(dǎo)熱性能。

該專利的授權(quán)標(biāo)志著同享(蘇州)電子材料科技股份有限公司在光伏電子材料領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新取得了重要突破,有望為光伏行業(yè)帶來更高效的電子器件焊接解決方案。

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