天眼查App顯示,近日,安徽大學(xué)與合肥晶合集成電路股份有限公司聯(lián)合研發(fā)的“用于金屬填充質(zhì)量檢測(cè)的測(cè)試結(jié)構(gòu)和測(cè)試方法”正式獲得發(fā)明專利,專利號(hào)為CN202411738884.0。該技術(shù)通過改進(jìn)測(cè)試結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)了多種金屬填充質(zhì)量的工藝窗口同時(shí)檢測(cè),為電化學(xué)電鍍工藝提供了更優(yōu)的解決方案。
該測(cè)試結(jié)構(gòu)包括多個(gè)測(cè)試單元,每個(gè)測(cè)試單元由第一金屬層、第二金屬層和金屬連接通道組成。第二金屬層位于第一金屬層的上方,兩者通過金屬連接通道連接,且第二金屬層和金屬連接通道通過金屬填充一體成形,采用電化學(xué)電鍍工藝進(jìn)行金屬填充。不同的測(cè)試單元中,第二金屬層的周長(zhǎng)不同,通過測(cè)試單元電阻值的測(cè)試來檢測(cè)不同的測(cè)試單元中金屬填充的質(zhì)量。
該技術(shù)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)由李典、伍林玲和陳冠中組成,他們通過改進(jìn)測(cè)試結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)了多種具有不同金屬填充質(zhì)量的工藝窗口的同時(shí)檢測(cè),從而能夠較為便捷地確定采用電化學(xué)電鍍工藝進(jìn)行金屬填充時(shí)的最優(yōu)窗口。這一技術(shù)的應(yīng)用將有助于提高集成電路制造中金屬填充工藝的效率和精度,推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
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