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中芯國際發(fā)布新型晶圓分類方法,提升工廠產(chǎn)能預測精度

天眼查App顯示,近日,中芯國際集成電路制造(北京)有限公司與中芯國際集成電路制造(上海)有限公司聯(lián)合申請了一項名為“對晶圓產(chǎn)品進行分類的方法和系統(tǒng)”的發(fā)明專利,專利號為CN202310777393.6。該專利于2023年6月28日公布,預計將于2024年12月31日正式發(fā)布。

該專利的核心技術在于通過晶圓產(chǎn)品的外部特征(如晶圓尺寸、工藝技術節(jié)點和應用平臺)進行初步分類,隨后結(jié)合出貨量和工藝特點數(shù)據(jù),進一步對晶圓產(chǎn)品進行二次分類。這一方法不僅簡化了產(chǎn)品組合,還能更準確地預測工廠的產(chǎn)能瓶頸,從而優(yōu)化生產(chǎn)流程。

專利的發(fā)明團隊由張夢琦、周毅仲、孫俊麗、姜旺和白雪組成,他們通過引入權重向量和實際數(shù)值的計算,為晶圓產(chǎn)品的分類提供了科學依據(jù)。這一創(chuàng)新有望在半導體制造領域帶來顯著的生產(chǎn)效率提升。

中芯國際作為中國領先的半導體制造企業(yè),此次專利的申請進一步鞏固了其在行業(yè)內(nèi)的技術領先地位。未來,隨著該技術的應用,預計將推動整個半導體行業(yè)的生產(chǎn)效率邁上新臺階。

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