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群核科技WAIC發(fā)布 InteriorGS數(shù)據(jù)集,讓機(jī)器人 “看懂” 物理空間
群核科技發(fā)布全球首個(gè)大規(guī)模3D高斯語(yǔ)義數(shù)據(jù)集InteriorGS,提升機(jī)器人空間感知與交互能力。
吳麗
14分鐘前
華碩近日宣布,將在即將到來(lái)的CES 2025展會(huì)上推出全新的AM5主板系列,包括B850和B840兩款新品。據(jù)悉,這兩款主板將分別屬于TUF和ROG系列,預(yù)計(jì)將在1月7日正式發(fā)布,并于1月15日全面解禁銷(xiāo)售。
根據(jù)此前爆料,華碩此次推出的B850和B840主板將采用AMD最新的AM5平臺(tái),為用戶(hù)提供更高的性能和更豐富的功能。此外,線下渠道商有望提前一周左右拿到貨,為消費(fèi)者提供更早的購(gòu)買(mǎi)機(jī)會(huì)。
華碩此次推出的新品主板,不僅延續(xù)了TUF系列的耐用性和ROG系列的高端性能,還將在CES 2025展會(huì)上展示其最新的技術(shù)成果。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì),這些主板將在市場(chǎng)上引起廣泛關(guān)注,并成為2025年主板市場(chǎng)的重要產(chǎn)品。