天眼查App顯示,盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司于2023年6月29日申請(qǐng)了一項(xiàng)名為“電鍍?cè)O(shè)備的攪拌機(jī)構(gòu)、電鍍?cè)O(shè)備及電鍍方法”的發(fā)明專利,并于2024年12月31日正式公開。該專利涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,旨在提升電鍍工藝的精度和一致性。
該專利的核心創(chuàng)新在于攪拌機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)。攪拌機(jī)構(gòu)分為遮擋區(qū)域和攪拌區(qū)域,遮擋區(qū)域用于減弱該區(qū)域的流場(chǎng),而攪拌區(qū)域則包含多個(gè)平行設(shè)置的第一槳葉。在晶圓電鍍過(guò)程中,當(dāng)晶圓缺口位于遮擋區(qū)域時(shí),晶圓的轉(zhuǎn)速為第一轉(zhuǎn)速;當(dāng)晶圓缺口位于攪拌區(qū)域時(shí),晶圓的轉(zhuǎn)速為第二轉(zhuǎn)速,且第一轉(zhuǎn)速小于第二轉(zhuǎn)速。這種設(shè)計(jì)有效降低了晶圓缺口在遮擋區(qū)域內(nèi)接收到的金屬離子總量,從而避免了電鍍工藝過(guò)程中晶圓缺口周邊區(qū)域電鍍高度過(guò)高的現(xiàn)象。
該技術(shù)的應(yīng)用有望顯著提升半導(dǎo)體制造的質(zhì)量和效率,減少因電鍍不均勻?qū)е碌膹U品率。盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司表示,該專利的推出將進(jìn)一步鞏固其在半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,并為行業(yè)帶來(lái)新的技術(shù)突破。
風(fēng)險(xiǎn)警告:本文根據(jù)網(wǎng)絡(luò)內(nèi)容由AI生成,內(nèi)容僅供參考,不應(yīng)作為專業(yè)建議或決策依據(jù)。用戶應(yīng)自行判斷和驗(yàn)證信息的準(zhǔn)確性和可靠性,本站不承擔(dān)可能產(chǎn)生的任何風(fēng)險(xiǎn)和責(zé)任。內(nèi)容如有問(wèn)題,可聯(lián)系本站刪除。