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三星電子近日宣布，其下一代2nm先進制程的量產(chǎn)測試進展順利，初始良率超出了預(yù)期。這一進展標志著三星在半導體制造領(lǐng)域的又一次重大突破。

據(jù)悉，三星電子從本季度開始將2nm制造設(shè)備轉(zhuǎn)移至韓國京畿道華城市的S3代工生產(chǎn)線，并計劃于2025年上半年啟動2nm的試生產(chǎn)。公司目標在明年內(nèi)正式推出2nm工藝，以滿足市場對高性能芯片的需求。

在訂單方面，三星已獲得多家企業(yè)的代工合同。繼日本PFN確認將采用三星2nm制程生產(chǎn)AI加速器后，三星又收到了一家韓國設(shè)計企業(yè)的2nm NPU代工合同。此外，美國Ambarella安霸也向三星下達了2nm訂單。

韓媒指出，從3nm到2nm的演進在微觀層面改變了半導體晶體管的結(jié)構(gòu)，這意味著需要復(fù)雜的鍵合和更高標準的晶圓平坦度，同時部分關(guān)鍵設(shè)備也要更新，這增加了開發(fā)成本和設(shè)計難度。

自全勇賢今年5月出任三星電子DS部門總負責人以來，三星foundry部門進行了重大改革，將第三方測試企業(yè)納入制程良率評價流程，并積極招募設(shè)計優(yōu)化專業(yè)人士。此外，三星電子正強化同生態(tài)合作伙伴的關(guān)系，吸引EDA、IP、測試領(lǐng)域盟友，以進一步提升其制程技術(shù)。