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智聯(lián)招聘CTO王昊WAIC演講:AI Agent如何重構(gòu)招聘行業(yè)未來
智聯(lián)招聘亮相2025世界人工智能大會
吳麗
5小時前
峰岹科技(688279.SH)于12月24日發(fā)布公告,宣布計劃在境外發(fā)行股份(H股)并在香港聯(lián)合交易所有限公司主板上市。此舉旨在提升公司的全球品牌知名度及競爭力,同時優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)和股東組成,多元化融資渠道。公司表示,將在股東大會決議有效期內(nèi)選擇適當(dāng)?shù)臅r機和發(fā)行窗口完成本次發(fā)行H股并上市。
同日,峰岹科技公告同意聘請安永香港為本次發(fā)行并上市的審計機構(gòu)。公開資料顯示,峰岹科技(深圳)股份有限公司成立于2010年5月21日,法定代表人為BI LEI,注冊資本9236.34萬元,經(jīng)營范圍涵蓋電子電氣及機電產(chǎn)品、集成電路、軟件產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)、設(shè)計及銷售。
據(jù)2024年第三季度報告顯示,峰岹科技實際控制人為峰岹科技(香港)有限公司,持股38.06%,實際控制人為BI LEI(畢磊)、BI CHAO(畢超)兄弟、高帥(BI LEI的配偶),其中高帥還通過芯運科技持股1.46%。業(yè)績方面,2024年前9個月,峰岹科技營業(yè)收入4.33億元,同比增53.72%,歸母凈利潤1.84億元,同比增長48.23%。
截至發(fā)稿,峰岹科技每股報161.5元,總市值約149.13億元。