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DoNews8月16日消息（田小夢）壁仞科技近日正式宣布，李新榮（Allen Lee）先生加入壁仞科技，出任聯(lián)席CEO，專注組織，管理及產(chǎn)品設計端。

李新榮先生在GPU領域擁有超過30年的豐富經(jīng)驗，加入壁仞科技之前在AMD就職15年，擔任全球副總裁、中國研發(fā)中心總經(jīng)理，負責AMD大中華區(qū)的研發(fā)建設和管理工作。李新榮先生表示：“中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展處于一個歷史性的拐點，需要有更多的有志者加入，共同努力，這是所有半導體技術從業(yè)者的機會，也是責任?！?/p>

據(jù)了解，壁仞科技對半導體產(chǎn)業(yè)，尤其是高性能與通用運算相關技術產(chǎn)品發(fā)展的愿景及生態(tài)系統(tǒng)集成的布局處于業(yè)界領先地位。至2021年3月，壁仞科技已完成B輪融資，總融資額超47億元人民幣，成為成長勢頭最為迅猛的“獨角獸”企業(yè)。此外，首款產(chǎn)品的研發(fā)也已順利進入尾聲，并將按計劃于今年第三季度開始流片。