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華虹半導(dǎo)體擬收購(gòu)華力微控股權(quán)，解決同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題，整合65/55nm至40nm工藝資產(chǎn)，提升生產(chǎn)效率。

合肥晶合集成電路股份有限公司近日公開(kāi)了一項(xiàng)名為“半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制備方法”的發(fā)明專(zhuān)利，該專(zhuān)利通過(guò)創(chuàng)新的兩步通孔形成技術(shù)，有效解決了半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵問(wèn)題。

中芯國(guó)際集成電路制造（北京）有限公司與中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司聯(lián)合開(kāi)發(fā)了一種新型產(chǎn)能預(yù)測(cè)方法及裝置，該技術(shù)通過(guò)先進(jìn)的分類(lèi)和聚類(lèi)算法，能夠準(zhǔn)確預(yù)測(cè)工廠未來(lái)的產(chǎn)能瓶頸，顯著提升生產(chǎn)效率。