DoNews6月19日消息,市場分析機構(gòu)Counterpoint近日拆解了小米新推出的15S Pro手機,發(fā)現(xiàn)其基帶模塊是中國臺灣聯(lián)發(fā)科T800 MT6980W,WiFi/藍牙模塊是聯(lián)發(fā)科MT66398BEW,電源管理芯片也來自聯(lián)發(fā)科,射頻收發(fā)器來自于聯(lián)發(fā)科MT6195W,此外還有一顆小米玄戒XP2210C。
內(nèi)存是韓國SK海立士 LPDDR5T,采用 PoP 堆疊封裝技術(shù)。存儲芯片是美國美光UFS 4.1。
上海南芯半導體科技負責提供次級及有線充電相關芯片,中國伏達半導體提供無線充電芯片解決方案,荷蘭恩智浦半導體負責 NFC 控制器以及 UWB(超寬帶)模塊的供應。
美國思睿邏輯(Cirrus Logic)提供音頻編解碼器及音頻功率放大器(PA),中國唯捷創(chuàng)芯供應兩款射頻前端模塊,意法半導體提供傳感器芯片組件,充電IC則來自小米自家的Surge P3芯片。
Counterpoint還分析了玄戒O1 AP/SoC:稱其是小米全新自研3nm處理器,采用多路專用供電設計,擁有旗艦級性能表現(xiàn)。