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DoNews9月4日消息，在2024年柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(huì)（IFA 2024）前夕，高通技術(shù)公司宣布推出驍龍X Plus 8核平臺(tái)，擴(kuò)展其驍龍X系列產(chǎn)品組合，為更多人帶來多天電池續(xù)航、出色性能和AI賦能的Windows 11 AI+ PC體驗(yàn)。

這一驍龍X Plus平臺(tái)采用8核高通Oryon CPU，支持超快響應(yīng)速度和效率，同功耗下實(shí)現(xiàn)比競(jìng)品高61%的CPU性能，而競(jìng)品在同性能表現(xiàn)下所需功耗要多179%。

該平臺(tái)采用集成GPU，支持多達(dá)三臺(tái)外接顯示器，確保卓越圖形性能和沉浸式視覺體驗(yàn)。強(qiáng)大的45 TOPS NPU是驍龍X Plus 8核平臺(tái)的核心，能夠帶來出色的AI處理能力和領(lǐng)先的每瓦特性能，結(jié)合該平臺(tái)在連接方面的顯著提升，將推動(dòng)實(shí)現(xiàn)超便攜設(shè)計(jì)、出色電池續(xù)航，并將生產(chǎn)力提升至全新水平。無論是隨時(shí)隨地創(chuàng)建演示文稿或進(jìn)行視頻會(huì)議，該平臺(tái)的多功能性將賦能變革性的體驗(yàn)。

部分搭載驍龍X Plus 8核平臺(tái)的PC產(chǎn)品將于即日起上市。