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Omdia:聯(lián)發(fā)科在5G智能手機市場超越高通驍龍

DoNews7月16日消息,根據最新的《Omdia智能手機型號市場跟蹤報告》,搭載聯(lián)發(fā)科芯片組的5G智能手機實現(xiàn)了強勁增長,從2023年第一季度的3470萬部增至2024年第一季度的5300萬部,增幅達53%。

相比之下,驍龍驅動設備的出貨量保持相對穩(wěn)定,從2023年第一季度的4720萬部小幅增長至2024年同期的4830萬部。

聯(lián)發(fā)科在5G智能手機市場的份額從2023年第一季度的22.8%上升至2024年第一季度的29.2%,而高通驍龍的份額同期從31.2%下降至26.5%。 圖1顯示聯(lián)發(fā)科位居市場首位,其次是蘋果和驍龍。

5G智能手機市場(按芯片組制造商分列)

其他芯片組制造商,如三星Exynos、Google、海思麒麟和紫光展銳,合計占出貨量的17%。 在麒麟芯片增長推動下,這部分市場份額在過去一年有所增長,特別是華為Mate 60 Pro和Nova 12系列。

由于華為與美國之間的貿易關系持續(xù)緊張,海思宣布于2020年9月15日停止麒麟芯片組的生產,麒麟9000s芯片組最終于2023年8月停產。

聯(lián)發(fā)科在5G智能手機市場份額超過驍龍的主要原因是,搭載5G芯片組、售價低于250美元的手機日益普及,而聯(lián)發(fā)科在這一細分領域占主導地位。?

圖2顯示,2024年第一季度,價格低于250美元的5G智能手機出貨量同比激增62%,從2023年同期的3870萬部增至6280萬部。?

5G智能手機出貨量(按價格層級分列)

這對聯(lián)發(fā)科尤為有利,因為它是該價格區(qū)間內5G手機的首選,而驍龍在中端5G手機市場處于領先地位,蘋果則主導高端市場。

過去三年中,隨著大多數芯片組制造商從生產4G芯片組轉向5G芯片組,紫光展銳利用這一機會增加了其在不斷萎縮的4G市場中的份額。 紫光展銳目前是聯(lián)發(fā)科在這一領域的主要競爭對手。?

在此期間,蘋果、Exynos和驍龍的芯片組組合經歷了重大轉型,重點關注5G技術。

例如,Exynos對4G芯片組的依賴程度大幅降低,其搭載4G芯片組的智能手機的出貨量從2021年第一季度的77%降至2024年第一季度的僅1%。 相比之下,聯(lián)發(fā)科的出貨量中仍有超過50%使用4G芯片組。

標簽: Omdia
Omdia:聯(lián)發(fā)科在5G智能手機市場超越高通驍龍
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