DoNews10月12日消息,高通已經(jīng)宣布了 2023 年驍龍峰會將于 10 月 24 日至 26 日舉行,預(yù)計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 旗艦平臺,隨后就會有搭載該芯片的旗艦手機(jī)發(fā)布。
多個數(shù)碼博主和小米線下門店人員均表示,小米 14 發(fā)布會將于 10 月 27 日舉行。而根據(jù)小米集團(tuán)公關(guān)總監(jiān)王化的微博,發(fā)布會的地址是國家大劇院。
據(jù)了解,除了常規(guī)處理器升級,小米 14 系列在屏幕、影像、快充、電池、馬達(dá)等方面都有升級。小米 14 Pro 可能是 90W 或者 120W 快充。