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DoNews9月19日消息（丁凡）根據(jù)最新供應(yīng)鏈消息，寶山廠建設(shè)計劃開始放緩，預(yù)計將推遲至2026年量產(chǎn)。

據(jù)悉，臺積電原計劃在臺灣中科臺中園區(qū)二期擴(kuò)建工程中建設(shè)兩期共四座晶圓廠，以應(yīng)對日益增長的芯片需求。 但在多次審批拖延后，項目開工不斷推遲，目前還沒有確切的審批時間。

臺積電此前規(guī)劃在竹科寶山二期，興建Fab20廠區(qū)，共規(guī)劃4座12英寸晶圓廠（P1-P4），原計劃2024年下半年進(jìn)入風(fēng)險性實(shí)驗(yàn)，2025年量產(chǎn)。但供應(yīng)鏈消息稱，受半導(dǎo)體需求不振，以及客戶情況不明朗等因素影響，這一工廠的建設(shè)計劃開始放緩，恐怕要等到2026年才會開始放量投產(chǎn)。