DoNews 5月18日消息（記者 趙晉杰）5 月 18日 ，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）發(fā)布天璣系列5G SoC新品——天璣 820 ，距離天璣1000+發(fā)布剛過去不到半個月時間。天璣820采用7nm工藝制造，集成天璣1000+同款5G調(diào)制解調(diào)器，號稱要成為“中高端5G智能手機的性能標桿”。
天璣820具體包括旗艦級4大核CPU架構：采用4個主頻高達2.6GHz的Cortex-A76核心和4個主頻2.0GHz的Cortex-A55高能效核心；高能效多核GPU：采用ARM Mali G57 MC5，結合MediaTek HyperEngine2.0游戲優(yōu)化引擎，智能調(diào)節(jié)CPU、GPU及內(nèi)存資源，提升游戲性能，熱門手游滿幀暢玩不卡頓；獨立AI處理器APU 3.0：蘇黎世AI跑分大勝同級競品驍龍765G 300%；高速5G連接最低功耗：支持NSA/SA組網(wǎng)和5G雙載波聚合，Sub-6GHz頻段5G上下行速度加成，平均時延更短，實現(xiàn)真正的高速5G連接。全球率先支持 5G+5G雙卡雙待，同時也是2G至5G的最完整雙卡雙待解決方案。獨家MediaTek 5G UltraSave省電技術最多可降低5G功耗50%，帶來持久電力；令人驚艷的成像：支持MediaTek Imagiq 5.0圖像處理技術，采用4核HDR-ISP，最高支持8000萬像素多攝像頭組合，可拍攝多幀4K HDR視頻；平滑順暢的圖像顯示：搭載獨家MediaTek MiraVision畫質(zhì)引擎，最高支持120Hz屏幕刷新率，支持HDR10+。
發(fā)布現(xiàn)場，小米集團副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰作為MediaTek天璣820榮譽產(chǎn)品經(jīng)理亮相，在錄制視頻中表示，即將推出的Redmi 10X將全球首發(fā)搭載天璣820。
MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：“MediaTek目前已推出旗艦級5G SoC天璣1000系列，以及面向中高端5G手機市場的天璣800系列。天璣820隸屬于天璣800系列，擁有旗艦級的架構設計和卓越性能，綜合表現(xiàn)堪稱同級最強，將快速進入市場助力5G普及，為更多消費者帶來強勁的5G性能與體驗。” （完）
