三星電子近日宣布,計(jì)劃對(duì)其先進(jìn)半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈進(jìn)行全面重組,以提升技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。這一舉措將從根本上重新評(píng)估材料、零部件和設(shè)備,影響從開發(fā)到采購(gòu)的各個(gè)環(huán)節(jié)。
據(jù)悉,三星電子已著手開展先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈重組工作,目標(biāo)是提升封裝競(jìng)爭(zhēng)力。該公司正在審查現(xiàn)有供應(yīng)鏈,并著手構(gòu)建新的供應(yīng)鏈。在此過程中,三星優(yōu)先關(guān)注設(shè)備,跳出現(xiàn)有合作關(guān)系的限制,準(zhǔn)備在“性能”優(yōu)先的原則下,重新選擇供應(yīng)商。甚至有消息稱,三星考慮退回已采購(gòu)的設(shè)備,重新評(píng)估其是否符合新的標(biāo)準(zhǔn)。
三星電子以往采用“聯(lián)合開發(fā)計(jì)劃”(JDP)與單一供應(yīng)商合作開發(fā)下一代產(chǎn)品。然而,隨著半導(dǎo)體技術(shù)日益復(fù)雜,單一合作模式的局限性日益凸顯。因此,三星計(jì)劃轉(zhuǎn)向“一對(duì)多”的JDP模式,即同時(shí)與多家供應(yīng)商合作開發(fā),以尋求更先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備。預(yù)計(jì)該計(jì)劃最早將于明年實(shí)施。
三星此舉意味著將打破以往相對(duì)封閉的供應(yīng)體系,為更多企業(yè),包括現(xiàn)有供應(yīng)商的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,提供向三星供應(yīng)設(shè)備的機(jī)會(huì)。這也將為更多企業(yè)與三星開展技術(shù)合作創(chuàng)造條件,徹底改變現(xiàn)有的采購(gòu)和供應(yīng)格局。