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華為第二款5G芯片麒麟820發(fā)布 首發(fā)榮耀30S

DoNews 3月30日消息(記者 趙晉杰)在3月30日晚的榮耀30S新品發(fā)布會(huì)上,華為正式推出全新麒麟芯片——麒麟820 5G SoC,這也是華為繼麒麟990 5G SoC后第二款5G集成芯片。

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據(jù)榮耀總裁趙明介紹,麒麟820采用7nm制程工藝,CPU為八核架構(gòu),包括1個(gè)A76大核+3個(gè)A76中核+4個(gè)A55小核,GPU為Mali-G57 6核,內(nèi)置有華為自研NPU,以及全新的Kirin ISP 5.0。性能上,CPU比麒麟810提升27%,圖形性能提升38%,并支持GPU Turbo、Kirin Gaming+ 2.0技術(shù)。

麒麟820同樣集成巴龍5000基帶芯片,支持5G雙模。(完)

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華為第二款5G芯片麒麟820發(fā)布 首發(fā)榮耀30S
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