消息稱地平線芯片負責人將離職，公司走向軟硬一體架構
楊亮 2026-03-16 19:16:45
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DoNews3月16日消息，據36氪獲悉，地平線芯片研發(fā)負責人陳鵬即將離職，內部呼聲比較高的接替人選是地平線副總裁兼首席架構師蘇箐。據悉，地平線內部一直在推動軟硬一體，蘇箐也參與了征程7系列芯片的架構設計和產品定義。
陳鵬在加入地平線之前已在ICT芯片行業(yè)工作了19年，曾管理千人級的芯片團隊，是芯片行業(yè)的老兵。
加入地平線后，陳鵬主要負責芯片SoC系統(tǒng)架構設計和芯片生產廠商對接等事務，加入地平線時正值征程6系列芯片開發(fā)階段，接手了征程6P從設計到量產到出貨的全過程。
征程6P是地平線當前主力產品之一，單顆算力560TOPS，被應用在多家車企的中高階智能駕駛方案中。但真正決定地平線下一階段競爭力的，是征程7。
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