DoNews7月31日消息，聯(lián)發(fā)科剛剛公布了 2025 年第二季度財報，該企業(yè)在上一季度實現(xiàn) 1503.69 億新臺幣（現(xiàn)匯率約合 363.73 億元人民幣）營收，環(huán)比下滑 1.9%，同比增長 18.1%。
聯(lián)發(fā)科表示今年二季度營業(yè)收入較一季度減少主要是因為不利的匯率因素影響；同比增長則受益于市場對邊緣 AI 芯片和更高速網(wǎng)絡芯片需求的提升。
其它數(shù)據(jù)方面，聯(lián)發(fā)科二季度毛利率為 49.1%，較一季度提升 1 個百分點、較去年同期提升 0.3 個百分點；營業(yè)利潤 293.79 億新臺幣，環(huán)比下滑 2.2%、同比增長 17.7%；本期凈利 280.64 億新臺幣，環(huán)比下滑 5.0%、同比增長 8.1%。
此外，聯(lián)發(fā)科 2025Q2 存貨周轉天數(shù)為 66 日，較 2025Q1 延長 1 日、較 2024Q2 縮短 6 日。
在財報后的營運說明會 / 法說會上，分析師就 AI ASIC 與移動平臺等關心的問題進行了提問。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科高管的說法，其在未來關鍵業(yè)績增長點之一 AI ASIC 上獲得了多個客戶項目。AI ASIC 預計將從 2026 年開始為聯(lián)發(fā)科貢獻可觀的年收入，具體而言最可能是在明年的晚些時候，當年收入可達 10 億美元（現(xiàn)匯率約合 71.97 億元人民幣）。
在 AI ASIC 的技術方面，聯(lián)發(fā)科明年量產的首款產品將采用自有 SerDes 互聯(lián) IP 解決方案；其就 NVLink IP 合作與英偉達展開了早期討論；該企業(yè)還在 CPO 共封裝光學方面進行技術投資。
至于移動平臺（AP、移動 SoC 芯片），聯(lián)發(fā)科表示其天璣 9000 旗艦系列的 ASP（平均售價）仍在持續(xù)上升，而其它產品的 ASP 將大致持平，甚至天璣 8000 系列的定價會略有下降。
對于汽車芯片，聯(lián)發(fā)科稱這部分業(yè)務在 2025 年的收入將逐季增長，同比百分比增幅將相當強勁。
