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DoNews6月26日消息，公開信息顯示，小米科技有限責任公司已經(jīng)在6月5日申請了“XRING O2”商標，而“XRING”正是小米自研芯片“玄戒”的英文名。這似乎也意味著小米第二代旗艦芯片玄戒O2的研發(fā)正在進行當中。

據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，雖然美國斷供EDA，但這似乎不太影響小米玄戒新品發(fā)研發(fā)。按照之前Synopsys（新思科技）的說法，如果國內(nèi)的芯片設計廠商購買的EDA/IP還在有合約有效期內(nèi)，那么會繼續(xù)得到更新，如果過了有效期將無法得到進一步的官方更新支持。但即便如此，也依然是可以繼續(xù)用的，雖然出現(xiàn)了問題可能需要自己想辦法進行維護或修復。

報道中提到，之前小米所購買的美系EDA工具和美系半導體IP也應該是足夠滿足其開發(fā)下一代玄戒O2設計需求的。畢竟2022年的時候美國就已經(jīng)禁止與GAA（環(huán)繞柵極）相關的EDA工具的對華出口，而GAA是目前2nm制程所必須采用的新的技術。

玄戒內(nèi)部人士透露，目前內(nèi)部研發(fā)還正常，這也反應了玄戒O2的研發(fā)仍在正常進行當中。不過，小米玄戒O2雖然是可以繼續(xù)設計，但是制程工藝只能停留在3nm制程，當然內(nèi)核IP應該還是能夠繼續(xù)使用英國Arm公司新一代的CPU/GPU IP。

至于制造方面，只要小米能夠完成玄戒O2的設計，將GDS文件交給臺積電，那么在小米未被美國列入實體清單，美國也并未出臺新規(guī)限制規(guī)則的情況下，臺積電依然是可以為不在實體清單內(nèi)的企業(yè)代工非AI相關的先進制程芯片的。