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傳蘋果新一代 M5 芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)

DoNews2月6日消息,據(jù)韓國 ET News 報道,蘋果新一代 M5 芯片已經(jīng)開始量產(chǎn),并于上個月開始封裝,封裝工作由中國的長電科技、中國臺灣日月光,以及美國的 Amkor 負(fù)責(zé),目前日月光已率先接入量產(chǎn)。

消息人士表示,目前這批生產(chǎn)的型號是針對入門級配置的 M5 芯片,而非更高端的 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra。據(jù)稱,上述三大封裝公司目前正在投資擴(kuò)建設(shè)施,以支持高端型號的量產(chǎn)工作。

ET News 報道稱,蘋果為提升人工智能(AI)性能,為其引入了新的工藝技術(shù)。據(jù)稱,M5 將會是蘋果首款完全面向 AI 市場的 Apple Silicon。因?yàn)閺娜ツ觊_始,蘋果就一直在加強(qiáng) AI 領(lǐng)域的投入。

報道稱,蘋果 M5 邏輯芯片仍采用臺積電 3nm 工藝(N3P)制造,但采用了臺積電 SoIC-MH 技術(shù),相比上一代 M4 芯片所采用的工藝能效提升 5~10%,性能提升約 5%。

標(biāo)簽: 蘋果
傳蘋果新一代 M5 芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)
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