DoNews1月20日消息,據(jù)瑞財經(jīng)報道,1月15日,據(jù)港交所官網(wǎng),峰岹科技(深圳)股份有限公司(以下簡稱:峰岹科技)遞表港交所,擬在在港交所主板掛牌上市,獨(dú)家保薦人為中金公司。
據(jù)悉,峰岹科技2022年4月在科創(chuàng)板上市,一旦在港交所上市,峰岹科技將形成“A+H”股的格局。
招股書顯示,峰岹科技是一家領(lǐng)先的芯片設(shè)計公司,專注于BLDC電機(jī)驅(qū)動控制芯片的設(shè)計與研發(fā)。
根據(jù)弗若斯特沙利文的資料,峰岹科技的產(chǎn)品涵蓋典型電機(jī)驅(qū)動控制系統(tǒng)的全部核心器件,包括電機(jī)主控芯片,電機(jī)驅(qū)動芯片,智能功率模塊IPM及功率器件。同時,峰岹科技是中國首家專注于BLDC電機(jī)驅(qū)動控制芯片設(shè)計的芯片廠商,也是全球首家實現(xiàn)基于FOC算法硬件化的電機(jī)主控專用芯片大規(guī)模量產(chǎn)的芯片廠商。
截至2023年12月31日,峰岹科技在中國BLDC電機(jī)主控及驅(qū)動芯片市場的份額達(dá)到4.8%(按收入計),排名第六,且公司為該市場前十大企業(yè)中唯一的中國企業(yè)。
業(yè)績方面,2022年、2023年及2024年前9個月,峰岹科技營業(yè)收入分別為3.23億元、4.11億元及4.33億元;期內(nèi)利潤分別為1.42億元、1.75億元及1.84億元。
IPO前,峰岹香港持股為38.06%,上海華芯持股為12.22%,芯運(yùn)科技持股為1.46%。