撰文 | 曹雙濤
編輯 | 楊博丞
題圖 | IC Photo
2023年7月，《彭博社》曾爆出壁仞科技考慮在港交所IPO。但如今壁仞科技“上市”頗有從“H股轉(zhuǎn)A股”意味。中國證監(jiān)會官網(wǎng)顯示，壁仞科技正式啟動IPO，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國泰君安。
圖源：中國證監(jiān)會官網(wǎng)
據(jù)IC獨(dú)角獸排行榜顯示，壁仞科技當(dāng)前估值達(dá)155億元，該估值和燧原科技160億元估值接近。換言之，壁韌科技成為繼燧原科技后，另一家準(zhǔn)備上市的芯片獨(dú)角獸企業(yè)。壁仞相關(guān)人士表示，針對上市只是先做備案登記，相關(guān)時程尚不清楚。
公開信息顯示，成立于2019年的壁仞科技創(chuàng)始人張文曾為商湯科技總裁，聯(lián)席CEO李新榮曾任AMD全球副總裁、中國研發(fā)中心總經(jīng)理，CTO洪洲曾在英偉達(dá)、S3、華為等工作操刀GPU工程項目。
高管團(tuán)隊濃厚的商湯科技、英偉達(dá)、AMD、華為等大廠背景，疊加近幾年在國產(chǎn)替代、解決卡脖子、自主可控?zé)岢毕聨拥膰a(chǎn)GPU芯片投資熱潮，壁仞科技成為資本眼中的香餑餑。7輪累計融資超50億元，資方包括啟明創(chuàng)投、IDG資本、華登中國，平安集團(tuán)、高瓴創(chuàng)投、格力創(chuàng)投、松禾資本、云暉資本、國盛資本、招商局等機(jī)構(gòu)。
但即使有資本助推，壁韌科技的發(fā)展并非一帆風(fēng)順。雖然壁韌科技不斷對外透露產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度，2021年10月壁仞科技宣布首款7nm制程的通用GPU——BR100正式交付開始流片。
2022年8月，壁仞科技正式發(fā)布首款通用GPU芯片BR100，BR100采用7納米制程+770億顆晶體管+小芯片技術(shù)2.5D CoWoS封裝技術(shù)，芯片面積1000平方mm。單芯片峰值算力可達(dá)到每秒千萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算，能與英偉達(dá)最新發(fā)布的4nm旗艦H100相比。
但時至今日關(guān)于BR100芯片的量產(chǎn)和交付數(shù)據(jù)，互聯(lián)網(wǎng)平臺很難查詢到。作為對比，即使美國管控下，國內(nèi)市場仍通過“多種方式”獲取英偉達(dá)H100和A100芯片。
Digitimes報道稱，業(yè)內(nèi)人士預(yù)估中國市場現(xiàn)有H100芯片超過10萬顆?！督鹑跁r報》報道也稱，中國4家小型云端服務(wù)供應(yīng)商出租搭載8顆A100的服務(wù)器，6美元/H的租賃價格甚至比美國10美元/H的價格還要低。
另據(jù)Digitimes報道，2023年10月美國將壁韌科技列入“實(shí)體清單”后，臺積電在內(nèi)的IC制程晶圓廠也終止與其先進(jìn)制程合作，壁韌科技不得不依賴原有庫存芯片生存。這或許不能解釋2023年10月至2024年8月壁韌科技在市場上相對“沉寂”的原因。
聯(lián)發(fā)科CEO蔡力曾指出從整個系統(tǒng)角度來看，芯片之間的互聯(lián)技術(shù)是除運(yùn)算部分之外發(fā)展的最大瓶頸?；诖耍瑒倓偮淠坏娜駻I芯片高峰論壇上，壁韌科技宣布在多芯混訓(xùn)核心技術(shù)上取得突破：打造出異構(gòu)GPU協(xié)同訓(xùn)練方案HGCT，業(yè)界首次能支持3種以上異構(gòu)GPU訓(xùn)練同一個大模型，結(jié)合英偉達(dá)A100、壁仞B(yǎng)R106及其他中國本土芯片，透過異構(gòu)聚合算力，突破LLM算力孤島的難題。
但全球大模型市場的持續(xù)生變、AI芯片廠商的盈利難和資本市場愈發(fā)看重廠商盈利帶來的矛盾，以及后續(xù)如何持續(xù)補(bǔ)充現(xiàn)金流等問題的存在，或讓壁韌科技的IPO難言輕松。
一、下游客戶困于商業(yè)化？
2023年至今全球市場爆發(fā)的AI大模型浪潮，是否會成為泡沫？又是否會像元宇宙、比特幣一樣虛幻？全球投資人對AI熱潮的質(zhì)疑聲音愈發(fā)增多。質(zhì)疑的背后，正是全球AI大模型廠商困于商業(yè)化，虧損成為眾多AI大模型廠商的現(xiàn)狀。
據(jù)外媒報道，Open AI計劃籌集至少65億美元，正和蘋果、英偉達(dá)、微軟就新一輪融資商談，Open AI投后估值或?qū)⑦_(dá)到1500億美元。除對外融資外，Open AI希望以循環(huán)型信用貸方式從銀行貸款50億美元。
雖然Open AI對上述消息不予置評，但包括Meta、阿里、Uber、Door Dash等企業(yè)籌備IPO時，都曾以該方式向銀行借款。更重要的是，嚴(yán)重虧損下的Open AI迫切需要引入大量資本進(jìn)而維持其在AI大模型市場的競爭力。據(jù)The Informantion報道2024年上半年Open AI營收雖已達(dá)34億美元，但《紐約時報》預(yù)計Open AI相關(guān)投入已高達(dá)70億美元。
且Open AI的這一營收建立在幾億活躍用戶、每月訂閱費(fèi)用20美元、海外大模型廠商競爭高度集中化的基礎(chǔ)上。相較于Open AI，國內(nèi)大模型廠商眾多帶來的價格戰(zhàn)、電商會員大量大模型低價會員、消費(fèi)者缺乏訂閱習(xí)慣、用戶增長受限等現(xiàn)實(shí)因素的存在，讓國內(nèi)大模型廠商何時能實(shí)現(xiàn)可持續(xù)性的長期盈利，面臨的壓力可想而知。
不僅僅是訂閱模式受限，將AI大模型搭載到相關(guān)硬件產(chǎn)品上的商業(yè)模式同樣受阻。以AI PC為例，IC供應(yīng)鏈表示，供應(yīng)鏈廠商和PC廠商對AI PC寄予厚望，希望借助AI PC拯救行業(yè)持續(xù)下跌的出貨量。
但不管是微軟和高通合作強(qiáng)推的Copilo+ PC，或是其他品牌的AI PC相關(guān)產(chǎn)品，2024年發(fā)酵程度均相對有限。尤其是每年Q3高校新生開學(xué)季為行業(yè)旺季，但今年Q3卻呈現(xiàn)出旺季不旺的特點(diǎn)。
在AI大模型廠商商業(yè)模式仍需持續(xù)跑通下，卻是廠商不斷激增的投入成本。雖說全球市場對AI數(shù)據(jù)中心仍保持較高需求，浪潮信息2024年上半年財報顯示，合同負(fù)債增速高達(dá)339%至77.25億元，這意味著浪潮信息手中訂單相對充足。
戴爾營運(yùn)長Jeff Clark指出，戴爾AI服務(wù)器訂單動能強(qiáng)勁，主要來自2家大型CSP客戶以及二線CSP、企業(yè)客戶以及不少國家數(shù)據(jù)中心需求，預(yù)計手中擠壓訂單仍能保證未來5個季度增長。和AI服務(wù)器相關(guān)的緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)、仁寶，雙鴻、建準(zhǔn)、光寶、勤誠、良維等供應(yīng)鏈廠商，目前也能感受到手中訂單相對充足。
但大量數(shù)據(jù)中心產(chǎn)生的龐大電力消耗，正成為全球性問題。國際能源署預(yù)測，2026年全球數(shù)據(jù)中心用電量或?qū)⑦_(dá)到1000 TWh，約是全球近2億家庭年總用電量。
面對高電力問題，AI大模型廠商需同時投入ESG成本，以維持全球市場ESG評級；數(shù)據(jù)中心儲能成本，保證數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)7*24小時運(yùn)行；相關(guān)設(shè)備成本，不斷提高電源轉(zhuǎn)換和功率密度需求。
如《河北云計算產(chǎn)業(yè)基地項目EPC總承包》需求中明確要求，實(shí)現(xiàn)光伏建筑一體化，機(jī)房頂、車棚頂安裝獨(dú)立光伏發(fā)電系統(tǒng)，帶市電切換、儲能、穩(wěn)壓功能。
高成本投入下，若AI大模型企業(yè)始終處在虧損邊緣，投產(chǎn)比始終處在負(fù)值。未來到底會有多少企業(yè)持續(xù)投入呢？整個AI數(shù)據(jù)中心相關(guān)需求又會延續(xù)多久？這些正成為資本市場關(guān)注重點(diǎn)問題之一。
另結(jié)合國內(nèi)市場和大模型算力相關(guān)招標(biāo)和中標(biāo)項目來看，AI大模型廠商為拿下需求方標(biāo)的項目，正持續(xù)拉低報價。如貴州貴安城投的東數(shù)西算項目標(biāo)的金額近1.1億元，為2024年上半年單筆采購預(yù)算最大項目，但科大訊飛卻以9946.1550萬元中標(biāo)，標(biāo)的下浮金額高達(dá)634萬元，目前招投標(biāo)市場中幾乎很難看到中標(biāo)金額和招標(biāo)金額一致的項目。
圖源：基于公開信息整理
更重要的是，從芯片設(shè)計到大規(guī)模量產(chǎn)，短則需1—2年，長則需3—4年。市場又是否有足夠的耐心等待壁仞科技相關(guān)AI芯片的大規(guī)模量產(chǎn)呢？
二、如何跑通盈利模型？
相較于AI大模型在TOC端商業(yè)化的艱難探索，AI大模型在TOB端商業(yè)化初步顯現(xiàn)。公開數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，招投標(biāo)市場已產(chǎn)生498次大模型相關(guān)招標(biāo)項目，招標(biāo)金額超過13.4億元，上述數(shù)字均超過2023年全年規(guī)模。
但大型國企、央企以及有著國企、央企背景的民營企業(yè)為TOB端大模型核心需求方，且需求多集中在算力中心和實(shí)際應(yīng)用上。
接近壁仞科技人士透露，通信運(yùn)營商和有國產(chǎn)芯片采購需求的大型國企等是壁仞科技現(xiàn)階段營收主要來源。在其被列入實(shí)體清單之后，來自這類企業(yè)的訂單增多。
圖源：《中國大模型中標(biāo)項目監(jiān)測報告》
圖源：《中國大模型中標(biāo)項目監(jiān)測報告》
“AI芯片第一股”寒武紀(jì)同樣表示，美國出口管制下，國內(nèi)AI芯片正承接國產(chǎn)替代或備份的機(jī)會。寒武紀(jì)有望承接來自央企、國企、三大運(yùn)營商等算力建設(shè)的商機(jī)。
但寒武紀(jì)為在競爭激烈的市場中持續(xù)生存，持續(xù)加大研發(fā)投入。2023寒武紀(jì)研發(fā)投入11.18億元，占當(dāng)年營收比重高達(dá)157.53%。高額的研發(fā)投入讓寒武紀(jì)始終處在虧損邊緣，過去7年，寒武紀(jì)虧損約在50億元，相當(dāng)于壁韌科技總?cè)谫Y金額。
圖源：寒武紀(jì)財報
擺在寒武紀(jì)面前更棘手的問題還是對大客戶依賴產(chǎn)生的不確定性、2021年至2023年寒武紀(jì)五大客戶營收占比分別為88.60%、84.94%和92.36%。
2021年和2022年公司TOP1客戶占比分別為62.46%、60.81%，這讓寒武紀(jì)呈現(xiàn)出大客戶一年一改變的情況。但從華為讓寒武紀(jì)聲名大噪到變成寒武紀(jì)競爭對手來看，這種依賴對寒武紀(jì)營收、企業(yè)經(jīng)營、賬期均構(gòu)成不利影響。
寒武紀(jì)的盈利難，未來同樣是壁韌科技未來需解決的問題。一方面，華為、百度、騰訊、阿里等大廠基于資金和人才優(yōu)勢，紛紛加大自研AI芯片進(jìn)程。若大廠AI芯片成功量產(chǎn)上市，大廠基于多年服務(wù)客戶優(yōu)勢，尤其是華為的“堆人頭”服務(wù)模式，以及更多項目落地經(jīng)驗(yàn)?zāi)孟赂鄻?biāo)的項目。彼時，壁韌科技又要如何搶占更多標(biāo)的項目，進(jìn)而不斷補(bǔ)充其彈藥呢？
除大廠帶來的壓力外，算力中心標(biāo)的項目價格戰(zhàn)激烈、AI芯片廠商研發(fā)路徑相同等現(xiàn)實(shí)問題的存在，現(xiàn)金流問題同樣成為壁韌科技未來的難題。
圖源：基于公開信息整理
另一方面，不管是AI大模型的高投入成本，還是短期內(nèi)中小企業(yè)紛紛追求降本增效。不管是AI大模型逐漸探索TOB端多元化合作方式，還是AI大模型回復(fù)內(nèi)容和質(zhì)量和企業(yè)需求仍存在偏差，部分企業(yè)主對大模型仍相對謹(jǐn)慎。均意味著算力中心相關(guān)標(biāo)的短期內(nèi)仍被國企、央企和大型企業(yè)所主導(dǎo)。
寒武紀(jì)對大客戶的依賴，壁韌科技未來又要如何解決？更甚至說，在當(dāng)前國產(chǎn)AI芯片廠商盈利艱難的背景下，壁韌科技未來到底要如何走通盈利模型呢？
三、如何講述新的國產(chǎn)替代故事？
全球AI大模型浪潮，讓美國AI加速創(chuàng)投圈同樣火熱。但美國AI芯片新創(chuàng)企業(yè)若想獲得生存，面臨著三大現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)：一是美國市場的AI加速芯片投資潮和美國半導(dǎo)體創(chuàng)投圈斷層有關(guān)，但市場環(huán)境和2017年和2021年并沒有本質(zhì)區(qū)別。若資本逐漸認(rèn)清接受這些現(xiàn)實(shí)后，眾多AI芯片新創(chuàng)企業(yè)或倒閉或被收購。
二是AI芯片的時間差和AI大模型技術(shù)迭代存在時間差，意味著AI芯片企業(yè)若跟不上市場需求和業(yè)界技術(shù)進(jìn)展，很快會被淘汰。三是采用新創(chuàng)業(yè)者芯片設(shè)計的成本與風(fēng)險，會讓多數(shù)消費(fèi)者抱持觀望態(tài)度，更別提許多有資源部署數(shù)據(jù)中心AI加速器芯片的廠商，通常也有自家設(shè)計的加速器芯片可用。過剩的芯片業(yè)者在相對小的市場競爭，就會導(dǎo)致許多芯片新創(chuàng)企業(yè)最終被市場淘汰。
美國AI芯片企業(yè)的故事似乎正在國內(nèi)市場上演，且相較于美國市場，國內(nèi)市場面臨壓力更大。今年8月，“獨(dú)角獸小巨人”企業(yè)象帝先宣布公司整體“休眠”，400多位員工突然遭遇終止合同，原地失業(yè)。從該公司內(nèi)部傳出的信息顯示，公司絕大部分員工在8月31日起合同終止，支付n+1的賠償金。
象帝先的潰敗，表面上看是資本對賭失敗。對于技術(shù)壁壘高、重資金的GPU行業(yè)來說，資本為保證投資回報率最大化，往往會和被投企業(yè)簽署對賭協(xié)議。象帝先和資本簽署的協(xié)議中承諾B輪融資規(guī)模要達(dá)到5億元，如今目標(biāo)未達(dá)成，投資股東發(fā)起訴訟并凍結(jié)資產(chǎn)。
但象帝先的潰敗卻是國內(nèi)GPU加速洗牌的開端，美元基金退潮、國資、產(chǎn)業(yè)資本和中東主權(quán)基金逐漸成為重要LP；GPU企業(yè)上市后估值/市值倒掛；IPO持續(xù)收緊、資本面臨退出難；全球地緣政治所帶來的不確定加劇和政策對AI大模型支持，雖給國產(chǎn)GPU廠商提供機(jī)遇，但英偉達(dá)的芯片制程優(yōu)勢和生態(tài)優(yōu)勢，國內(nèi)GPU企業(yè)難以超越等眾多因素共同影響下，讓資本市場愈發(fā)看重GPU企業(yè)的產(chǎn)品綜合能力和盈利能力，這對本就依賴資本持續(xù)輸血的國產(chǎn)GPU企業(yè)而言影響巨大。
更糟糕的是，國產(chǎn)GPU的并購過程相較于其他來說更不順利。一方面，縱觀當(dāng)前國產(chǎn)GPU企業(yè)，其背后站著大量資方。一旦并購估值問題、股權(quán)架構(gòu)問題、資方利益分配問題、企業(yè)負(fù)債問題等均成為焦點(diǎn)，這讓GPU企業(yè)的并購很容易出現(xiàn)一拖再拖，整個并購過程極其緩慢。
另一方面，證監(jiān)會對IPO以及上市公司并購等方面的審查明顯更加嚴(yán)格，這意味著審計方和收購方誰都想把風(fēng)險降到行業(yè)最低，部分條款更是需多次反復(fù)溝通調(diào)整，這讓整個并購速度極慢。
換言之，擺在壁韌科技面前頗為棘手的問題是，未來到底要向資本市場講述什么樣的國產(chǎn)替代故事，才能讓資方為壁韌科技補(bǔ)充更多彈藥呢？畢竟2024年至今，壁韌科技已看不到資方身影。現(xiàn)有的50億元融資，又能幫助壁韌科技支撐多久呢？
美國處在世界科技的高峰，猶如在喜馬拉雅之巔，中國在山腳下。山頂雪水融化可以灌溉山腳，如果水流不下來，那山腳的人會選擇打井。任正非當(dāng)年的“打井自救”宣言，同樣適合當(dāng)前的國產(chǎn)GPU廠商。
在取代英偉達(dá)真正實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代這條路上，不僅僅是壁韌科技，眾多國產(chǎn)GPU廠商，恐怕還有很長的路要走。但一二級市場又是否又要足夠的耐心來等待呢？
