撰文 | 雁秋
編輯 | 李信馬
題圖 | 文心一格?
英偉達(dá)踩中人工智能的風(fēng)口，一路攀升到科技公司金字塔的塔尖，賺得盆滿缽滿。作為其AI芯片的主要代工廠，臺(tái)積電心底的笑意也藏不住了。
美國時(shí)間7月8日，臺(tái)積電市值首次突破1萬億美元，當(dāng)日其股價(jià)盤中一度上漲超過4%，創(chuàng)下歷史新高。臺(tái)積電至此躋身全球最有價(jià)值公司的俱樂部，位列全球市值第八。
美股市值排名 圖源：問財(cái)
近期，臺(tái)積電勢頭繼續(xù)上揚(yáng)，帶來了一份超分析師高預(yù)期的財(cái)報(bào)。在全球半導(dǎo)體行業(yè)的舞臺(tái)上，這家公司以其前沿的AI芯片和封裝技術(shù)，正成為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的主要力量。
一、最賺錢的Q2
7月18日美股盤后，臺(tái)積電公布了2024年二季度財(cái)報(bào)，核心財(cái)務(wù)指標(biāo)實(shí)現(xiàn)同、環(huán)比雙增。
截至今年6月30日的第二季度，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)營收6735.1億元臺(tái)幣（1494.5億元人民幣），同比增長40.1%，環(huán)比增長13.6%；凈利潤2478億元臺(tái)幣（549.9億元人民幣），同比增長36.3%，環(huán)比增長9.9%。
圖源：臺(tái)積電財(cái)報(bào)
相當(dāng)于臺(tái)積電每天凈賺超過27億元臺(tái)幣，是成立以來最賺錢的一個(gè)季度；每股收益為9.56元臺(tái)幣，為單季歷史第三高。
圖源：臺(tái)積電財(cái)報(bào)
對其業(yè)績增長，臺(tái)積電高級副總裁兼首席財(cái)務(wù)官黃文德表示，受惠于3nm與5nm制程需求強(qiáng)勁，部分抵銷智能手機(jī)應(yīng)用季節(jié)性的影響，使得營收創(chuàng)高。
因成本結(jié)構(gòu)改善，以及較有利的匯率因素影響，部分抵銷3nm制程產(chǎn)能提升過程中對毛利率的稀釋程度。第二季毛利率預(yù)估區(qū)間原為51％至53％，實(shí)績?yōu)?3.2％；利潤率原預(yù)設(shè)區(qū)間為40％至42％，實(shí)績?yōu)?2.5％，雙雙超出預(yù)期。
長期以來，臺(tái)積電的營收主要依賴智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)。得益于全球范圍內(nèi)人工智能的增長以及智能手機(jī)業(yè)務(wù)的復(fù)蘇，臺(tái)積電迅速轉(zhuǎn)型為人工智能加速器的主要供應(yīng)商。目前，臺(tái)積電為英偉達(dá)、AMD等公司生產(chǎn)AI訓(xùn)練芯片，同時(shí)還為高通提供搭載AI功能的筆記本電腦處理器。
隨著智能手機(jī)和人工智能相關(guān)產(chǎn)品的繼續(xù)增長，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2024年全年美元營收同比增長從21%-26%上調(diào)至24%-26%；Q3毛利率53.5%-55.5%，經(jīng)營利潤率42.5%-44.5%。
二、3nm制程優(yōu)勢明顯
以制程來分析臺(tái)積電營收結(jié)構(gòu)，二季度，臺(tái)積電7nm及以下先進(jìn)制程營收占比繼續(xù)增長，占晶圓總收入的67%，環(huán)比上升2個(gè)百分點(diǎn)。
在所有產(chǎn)品線中，7nm制程出貨占晶圓銷售金額比重約17％，5nm制程占比35％，3nm制程占比15%。其中，3nm、5nm制程貢獻(xiàn)了臺(tái)積電一半的業(yè)績，比第一季度46％的比重進(jìn)一步提升。
圖源：臺(tái)積電財(cái)報(bào)
值得一提的是，3nm制程的營收增幅最大，實(shí)現(xiàn)環(huán)比翻倍增長。據(jù)臺(tái)積電公開財(cái)報(bào)顯示，3nm制程在2023年的營收占比僅為6％，從去年三季度開始放量，今年Q2達(dá)到了15%。
相比之前的5nm，3nm制程技術(shù)在相同功耗下性能提升了15%，而在相同性能下功耗則降低了30%。簡單來說，芯片更小、更強(qiáng)、更省電，此外隨著成本的優(yōu)化，芯片價(jià)格也更低。
目前，臺(tái)積電3nm制程家族主要包括四個(gè)版本，分別是：
N3，基礎(chǔ)版?
N3E，成本優(yōu)化n版?
N3P，性能提升版?
N3X，高壓耐受版
其中，N3E 和 N3P 都是基于 N3 的光學(xué)縮小版，可以降低復(fù)雜度和成本，同時(shí)提高性能和晶體管密度。而 N3X 則是專為 HPC 領(lǐng)域設(shè)計(jì)的工藝，可以支持更高的電壓和頻率，從而實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的計(jì)算能力。
目前3nm工藝的應(yīng)用場景主要是高端手機(jī)、高性能計(jì)算和人工智能領(lǐng)域。據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備公司消息人士透露，臺(tái)積電5nm和3nm工藝的產(chǎn)能已經(jīng)滿載，尤其是3nm產(chǎn)能已經(jīng)供不應(yīng)求。蘋果、高通、英偉達(dá)與AMD等四大廠商已大舉包下臺(tái)積電3nm制程產(chǎn)能，訂單甚至排到了2026年。
臺(tái)積電表示，不排除將更多5nm制程轉(zhuǎn)換為3nm。據(jù)悉，N5和N3制程之間的工具通用性超過90%，且這兩個(gè)節(jié)點(diǎn)都在中國臺(tái)灣臺(tái)南，晶圓廠緊密相鄰，因此轉(zhuǎn)換較為容易。?
供不應(yīng)求之下，臺(tái)積電選擇漲價(jià)，6月底，臺(tái)積電3nm和5nm產(chǎn)品提價(jià)5%-10%，非AI產(chǎn)品漲價(jià)至多5%，先進(jìn)封裝價(jià)格上漲15%-20%。
面對漲價(jià)，巨頭們并不介意，英偉達(dá)CEO黃仁勛甚至評論道：“考慮到臺(tái)積電對全世界和科技業(yè)的貢獻(xiàn)，公司的價(jià)值被嚴(yán)重低估?！辈恢褂ミ_(dá)，蘋果等多數(shù)客戶也已同意臺(tái)積電上調(diào)代工價(jià)格，以換取可靠的芯片供應(yīng)。據(jù)macrumors報(bào)道，蘋果已經(jīng)將2024年iPhone 16系列的出貨量預(yù)期提升到9000萬臺(tái)，相比iPhone 15系列同期提高10%。此外，摩根士丹利、高盛等機(jī)構(gòu)一致看好漲價(jià)有助于改善臺(tái)積電的毛利率。
圖源：IC photo
雖然臺(tái)積電的2nm目前還沒有盈利，但是臺(tái)積電透露，客戶對2nm的興趣和參與度很高，這也代表著在新一輪的產(chǎn)業(yè)風(fēng)潮中臺(tái)積電將繼續(xù)吃到頭波紅利。
三、來到晶圓代工2.0時(shí)代
臺(tái)積電董事長兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”新業(yè)態(tài)，重新定義晶圓代工產(chǎn)業(yè)。這也是臺(tái)積電開創(chuàng)了晶圓代工產(chǎn)業(yè)37年之后，再度定義了“晶圓代工”。
1985年，張忠謀從德州儀器離職，兩年后創(chuàng)建臺(tái)積電，開創(chuàng)了晶圓專業(yè)代工模式，也就是“晶圓代工1.0”。此后臺(tái)積電持續(xù)專注晶圓代工業(yè)務(wù)，并表示只生產(chǎn)由客戶設(shè)計(jì)的芯片，本身并不設(shè)計(jì)、生產(chǎn)或銷售自有品牌產(chǎn)品。
這種方式直接弱化甚至消除了臺(tái)積電與客戶間的競爭關(guān)系，因此臺(tái)積電也成為行業(yè)的絕對龍頭。據(jù)全球市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度，臺(tái)積電占據(jù)了全球晶圓代工市場61.7％市場份額。
圖源：IC photo
但如今，隨著芯片制造越來越復(fù)雜，晶圓代工廠也早已脫離原本單純的晶圓制造代工范疇，整個(gè)生產(chǎn)過程中實(shí)際上還包括了封裝、測試、光罩制作與其他部分。一些IDM廠也紛紛搶進(jìn)晶圓代工領(lǐng)域，使得相關(guān)界線趨于模糊。晶圓代工2.0正是將封裝、測試、光罩等邏輯IC制造相關(guān)領(lǐng)域納入代工范疇。
在臺(tái)積電看來，新定義更能反映臺(tái)積電不斷擴(kuò)展的市場機(jī)會(huì)。但是臺(tái)積電只會(huì)“專注最先進(jìn)后段封測技術(shù)，這些技術(shù)將幫助臺(tái)積電客戶制造前瞻性產(chǎn)品”。
新定義下，臺(tái)積電對應(yīng)的市場規(guī)模翻一番，2023年晶圓代工行業(yè)的規(guī)模約為1150億美元，新定義下則接近2500億美元。行業(yè)人士表示，晶圓代工未來將在更大范疇開啟競爭。
結(jié)語
當(dāng)下，處于供應(yīng)鏈上游的臺(tái)積電確實(shí)拿了一副好牌。魏哲家預(yù)測：“我們預(yù)計(jì)2024年將是臺(tái)積電健康成長的一年?！?/p>
不過臺(tái)積電也有自己的麻煩：需求旺盛自然要擴(kuò)大產(chǎn)能，但海外造廠有著政策、成本、人工等多重挑戰(zhàn)，未來新增的產(chǎn)能能否被市場消化，也還不得而知；技術(shù)方面，三星、英特爾與臺(tái)積電的差距越來越小，如何保持長期的市場競爭力，也是需要深度思考的問題。
