DoNews8月14日消息，半導(dǎo)體市況不佳，原本被硅晶圓廠視為中長期業(yè)績保證的長約面臨松動。
據(jù)臺灣地區(qū)《經(jīng)濟日報》報道，業(yè)界傳出，中國臺灣“非常有份量”的晶圓代工大廠已向日本硅晶圓供應(yīng)商提出下修明年長約價格的要求，以“共體時艱”，目前雙方正在角力階段。
由于日系硅晶圓廠是業(yè)界最重要的供應(yīng)商，此舉牽動未來同業(yè)間議價，以及相關(guān)硅晶圓廠后續(xù)訂價策略。
業(yè)界推估，硅晶圓廠對晶圓代工大廠客戶的長約降價要求不會輕易妥協(xié)讓步，但相關(guān)消息已經(jīng)反映晶圓代工端的艱難，且風(fēng)暴蔓延至關(guān)鍵材料端。
全球半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商以信越、勝高兩家日商居前二大，其后為臺廠環(huán)球晶、德國世創(chuàng)、韓國SK Siltron，中國臺灣還有勝高與臺塑集團合資的臺勝科，以及合晶等廠商。就市占率來看，信越為龍頭，市占率在三成以上；勝高居次，信越與勝高合計全球市占率約55％至60％。
中國臺灣晶圓代工廠包括臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等，其中臺積電全球市占率超過五成，為業(yè)界龍頭。
硅晶圓是晶圓代工、整合元件廠（IDM）與存儲廠生產(chǎn)時不可或缺的原材料，目前業(yè)界簽訂硅晶圓長約通常最短是三年，長則達(dá)八年左右。長約規(guī)定雙方每年供貨與拿貨的數(shù)量。先前半導(dǎo)體一片榮景，硅晶圓廠與客戶簽的長約報價通常是階梯式向上，一年比一年高。
隨著半導(dǎo)體市況反轉(zhuǎn)，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率大幅下滑，因而開始和硅晶圓供應(yīng)商出現(xiàn)角力，去年第4季陸續(xù)有延遲拉貨的狀況，硅晶圓廠也逐漸同意晶圓代工客戶延遲拉貨，相關(guān)情形延續(xù)至今年上半。硅晶圓廠商坦言，目前終端市場需求尚未回溫，客戶端硅晶圓庫存水位依然偏高。
在庫存堆到“快滿出來”的情況下，傳出中國臺灣“非常有份量”的晶圓代工廠大廠希望日系硅晶圓供應(yīng)商不僅要同意今年部份長約繼續(xù)延后出貨之外，明年還要進(jìn)一步讓價，但目前還沒有硅晶圓廠商松口答應(yīng)。
法人表示，目前雙方相關(guān)協(xié)商仍在僵持中，第4季應(yīng)該會比較明朗，如果最后硅晶圓廠點頭退讓，勢必也不會對外承認(rèn)，免得其他客戶也要求跟進(jìn)修約，影響廣大。
業(yè)者透露，傳出被要求讓價的日系硅晶圓大廠，現(xiàn)階段營運還算不錯，態(tài)度應(yīng)該滿強硬；而以晶圓代工廠的角度來看，則會希望合作的供應(yīng)鏈幫忙減輕壓力，因為正常的硅晶圓庫存約二至三個月，但現(xiàn)在部分晶圓代工廠的硅晶圓庫存水位，尤其是8英寸若干規(guī)格產(chǎn)品，已經(jīng)高到在2023年內(nèi)可能都無法消化完畢。
