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中芯國際天津西青12英寸芯片項目正式開工建設,計劃投資75億美元

DoNews9月26日消息(田小夢)從“天津日報”獲悉,9月24日,中芯國際天津西青12英寸芯片項目正式開工建設。

據(jù)了解,中芯國際天津西青12英寸芯片項目計劃投資75億美元,規(guī)劃建設月產(chǎn)能為10萬片的12英寸晶圓生產(chǎn)線,可提供0.18微米—28納米不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務,產(chǎn)品主要應用于通訊、汽車電子、消費電子、工業(yè)等領域。

中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍表示,中芯國際將加快推進新項目建設,進一步夯實天津市集成電路制造領域的高地優(yōu)勢,拉動京津冀產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展,為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展作出新的貢獻。

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中芯國際天津西青12英寸芯片項目正式開工建設,計劃投資75億美元
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