“無(wú)論高峰低谷，無(wú)論順境逆境……這就是小米的成長(zhǎng)之路。”因?yàn)樾∶譙U7產(chǎn)品風(fēng)波而陷入輿論危機(jī)的小米，一如昨晚雷軍演講PPT上的這句話一樣，正處于意料之外的低谷期。
在金山悟出順勢(shì)而為創(chuàng)立小米后，伴隨著小米SU7的大賣(mài)，雷軍在過(guò)去一年內(nèi)迎來(lái)了罕見(jiàn)的高光時(shí)刻：小米市值突破萬(wàn)億港元，汽車(chē)帶動(dòng)手機(jī)、大家電業(yè)務(wù)突飛猛進(jìn)，使得雷軍在多個(gè)場(chǎng)合感慨自己猶如活在夢(mèng)中。如今，輿論反噬之下，雷軍不得不迎來(lái)逆水行舟時(shí)刻。
正如雷軍在近期內(nèi)部講話中所說(shuō)，發(fā)展到萬(wàn)億規(guī)模的小米，進(jìn)入任何一個(gè)行業(yè)，早已沒(méi)有了新手保護(hù)期的紅利。相比四兩撥千斤的順勢(shì)而為，小米向前發(fā)展的每一步，都更需要一些逆勢(shì)破局的決心和勇氣。
但也恰恰在逆境之中，滄海橫流，方顯英雄本色。想要平穩(wěn)度過(guò)眼下的輿論危機(jī)，唯有靠產(chǎn)品端的推陳出新——向外界展示更好的產(chǎn)品，和更堅(jiān)定的技術(shù)創(chuàng)新底色。
5年前，在小米創(chuàng)業(yè)10周年復(fù)盤(pán)會(huì)上，雷軍定下了“技術(shù)為本”的鐵律，下定決心要在核心技術(shù)研發(fā)上投入1000億元，最終大約投入了1020億元。
正是5年前的千億投資，才換來(lái)了小米今天的部分成績(jī)：小米手機(jī)銷(xiāo)量穩(wěn)居全球前三，小米汽車(chē)成為行業(yè)爆款。
如今，面對(duì)人生中的又一次艱難時(shí)刻，在昨晚演講中，雷軍從小米的工具箱中找到了兩條應(yīng)對(duì)之路：一是打造更多爆款車(chē)型，小米首款SUV車(chē)型YU7正式亮相；二是繼續(xù)加碼高端制造，推出小米首款3nm SoC玄戒O1。
相比沿著既定節(jié)奏擴(kuò)展陣容的新車(chē)型YU7，小米自研芯片玄戒O1的意外曝光，不僅令外界側(cè)目，更成了雷軍逆勢(shì)而為的更大手筆。
但從行業(yè)現(xiàn)實(shí)出發(fā)，自研旗艦芯片盡管風(fēng)險(xiǎn)重重，也正如雷軍所說(shuō)，“如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司……我們別無(wú)選擇?！?/p>
2020年三季度，小米首次躋身智能手機(jī)全球前三。但這一局面，直到19個(gè)季度后的今天，仍未有所改變。如何繼續(xù)提升，成為全球前二乃至第一，芯片便成了小米不得不打的一場(chǎng)硬仗。畢竟，排在小米前面的蘋(píng)果和三星，無(wú)一不是自研芯片的高手。
如何確保小米能夠在芯片自研和汽車(chē)業(yè)務(wù)上全都躋身行業(yè)第一梯隊(duì)，雷軍繼續(xù)用砸錢(qián)開(kāi)道：未來(lái)五年（2026-2030），小米在核心技術(shù)研發(fā)上將再投2000億元。
舵手雷軍，再次做好了逆水行舟的準(zhǔn)備。
A
小米SU7風(fēng)波之前，雷軍打得最艱難的一場(chǎng)仗，大概要數(shù)小米手機(jī)沖高之路。
從2020年重啟高端戰(zhàn)略以來(lái)，過(guò)去幾年間，雷軍一邊喊出全面對(duì)標(biāo)蘋(píng)果的口號(hào)，一邊向小米手機(jī)投入了百億資金，但收獲并不理想。2023年度演講中，這一沖高的痛苦過(guò)程，被雷軍形容為“是近十年來(lái)我最痛苦，也是收獲最大的一次。”
小米汽車(chē)的問(wèn)世，成為雷軍和小米塑造品牌高端形象的新契機(jī)，并借由2023年10月宣布的“人車(chē)家全生態(tài)”商業(yè)閉環(huán)，在協(xié)同效應(yīng)之下，小米汽車(chē)開(kāi)始為小米帶來(lái)用戶破圈效果，為小米高端化打開(kāi)了新的想象空間。
靠著小米SU7，在雷軍一舉打破了20萬(wàn)-30萬(wàn)元純電轎車(chē)長(zhǎng)期被特斯拉Model 3霸榜的局面后，“坐”在車(chē)上的小米，終于在今年2月份跨過(guò)了萬(wàn)億港元的門(mén)檻。
如今，隨著小米首款SUV車(chē)型YU7發(fā)布，雷軍無(wú)疑將再次挑戰(zhàn)特斯拉Model Y在純電SUV領(lǐng)域的統(tǒng)治地位。
作為比轎車(chē)更受歡迎、且銷(xiāo)量規(guī)模更大的SUV車(chē)型，特斯拉Model Y一經(jīng)推出，便很快成為全球最暢銷(xiāo)車(chē)型。在其助益下，特斯拉市值于2021年10月突破萬(wàn)億美元。
參照特斯拉，對(duì)標(biāo)Model Y的小米YU7一旦迎來(lái)大賣(mài)，其有望進(jìn)一步抬高小米市值天花板。
作為小米汽車(chē)家族的第三款車(chē)型，小米YU7和SU7有著一脈相承的家族設(shè)計(jì)語(yǔ)言，小米SU7標(biāo)志性的“水滴大燈”和“光環(huán)尾燈”，都被升級(jí)后移植到了小米YU7上。
定位“豪華高性能SUV”的小米YU7，長(zhǎng)寬高分別為4999 mm、1996 mm、1600 mm，軸距3000 mm，是一款中大型SUV規(guī)格，比Model Y煥新后驅(qū)版都稍微要大上一些。
不同于小米SU7在標(biāo)準(zhǔn)版和高端版上采用不同輔助駕駛方案，小米YU7則全系標(biāo)配激光雷達(dá)，均搭載了全新一代NVIDIA DRIVE AGX Thor?車(chē)載計(jì)算平臺(tái)，算力達(dá)到700 TOPS。
同時(shí)，在保留小米SU7的前排16.1英寸中控大屏和后排兩塊拓展屏的基礎(chǔ)上，小米YU7還行業(yè)量產(chǎn)首發(fā)了天際屏全景顯示。在投影技術(shù)協(xié)助下，小米天際屏有1.1m的顯示范圍。具體使用場(chǎng)景上，如當(dāng)左右轉(zhuǎn)時(shí)，駕駛者便可以在視野正前方的小米天際屏上，直接看到后方道路的影像。
值得一提的是，小米YU7并未沿用小米SU7的半隱藏式門(mén)把手設(shè)計(jì)，而是采用了全新的電動(dòng)內(nèi)翻門(mén)把手。雷軍特意介紹，這并未是小米在設(shè)計(jì)上的退步，其巧妙之處在于，用戶靠近車(chē)旁時(shí)無(wú)需按壓，門(mén)把手能自動(dòng)內(nèi)翻；在車(chē)輛靜止或行駛時(shí)門(mén)把手則處于隱藏狀態(tài)，兼具功能性與易用性。
除了全系標(biāo)配激光雷達(dá)、英偉達(dá)Thor芯片外，小米YU7全系還搭載有800V碳化硅高壓平臺(tái)，最大充電倍率達(dá)到5.2C。
與小米SU7一樣，小米YU7也分為標(biāo)準(zhǔn)版、Pro版和Max版三大版本，區(qū)別之處在于續(xù)航和電機(jī)、驅(qū)動(dòng)方式：標(biāo)準(zhǔn)版CLTC續(xù)航835 km，電池容量96.3 kWh，搭載V6s Plus后驅(qū)單電機(jī)；Pro版CLTC續(xù)航760 km，電池容量96.3 kWh，搭載V6s Plus四驅(qū)雙電機(jī)；Max版CLTC續(xù)航770km，電池容量101.7 kWh，搭載V6s Plus高性能四驅(qū)雙電機(jī)。
不過(guò)，雷軍并未當(dāng)場(chǎng)公布小米YU7的價(jià)格，其將等到7月正式上市時(shí)發(fā)布。
B
造車(chē)對(duì)小米高端化的助益已經(jīng)直觀體現(xiàn)在小米手機(jī)的價(jià)格變化上。根據(jù)過(guò)往數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)市場(chǎng)3000元級(jí)以上機(jī)型，小米占比超過(guò)了20%。在4000–5000元價(jià)位段，小米智能手機(jī)市占率更是站上了中國(guó)大陸第一的位置。
如何進(jìn)一步攻占6000元以上價(jià)位段，成了雷軍和小米需要考慮的新問(wèn)題。
現(xiàn)在，雷軍給出了小米的新解法，即通過(guò)加碼自研芯片，實(shí)現(xiàn)真正的全面對(duì)標(biāo)蘋(píng)果。
在同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇之下，手機(jī)廠商甚至被部分外界人士調(diào)侃為“供應(yīng)鏈組合商”，因?yàn)樗鼈兛赡芏荚谟弥堑钠聊?、索尼的攝像頭、高通的芯片和海力士的內(nèi)存條。這種聚合趨勢(shì)，在幫助手機(jī)廠商實(shí)現(xiàn)高性能、低成本過(guò)程中，日益暴露一個(gè)弊端：手機(jī)廠商準(zhǔn)入門(mén)檻在提高，但核心競(jìng)爭(zhēng)力卻在減弱。
但有三家例外。2011年前后，智能手機(jī)浪潮到來(lái)之際，三星、蘋(píng)果和華為轉(zhuǎn)型的同時(shí)，都下定了同一個(gè)決心——自研芯片。自研芯片，更是助力這三家手機(jī)廠商攫取了高端市場(chǎng)的絕大部分份額。
華為也在自研麒麟芯片助力下，成為中國(guó)唯一一家挑戰(zhàn)三星、蘋(píng)果成功，且躋身高端品牌的手機(jī)廠商。
現(xiàn)在，需要進(jìn)一步?jīng)_高的小米，也不得不迎來(lái)芯片自研的硬仗。
不同于2017年以28nm開(kāi)路的小米首款自研芯片澎湃S1，最新發(fā)布的玄戒O1，被雷軍從立項(xiàng)伊始就定下了做高端旗艦SoC的目標(biāo)，即要采用最新的工藝制程、旗艦級(jí)別的晶體管規(guī)模、第一梯隊(duì)的性能與能效。
上述決定始于2021年初，也即小米宣布造車(chē)的同一時(shí)期，雷軍在內(nèi)部重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開(kāi)始研發(fā)手機(jī)SoC。
經(jīng)過(guò)4年努力，正式量產(chǎn)商用的玄戒O1，憑借臺(tái)積電第二代3nm工藝制程，助推小米成為繼華為之后，中國(guó)第二家實(shí)現(xiàn)旗艦SoC芯片量產(chǎn)并商用的手機(jī)廠商，也是全球范圍內(nèi)繼高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果之外，第四家實(shí)現(xiàn)3nm芯片大規(guī)模商用的科技公司。
根據(jù)官方介紹，玄戒O1的規(guī)模和工藝對(duì)齊蘋(píng)果iPhone16上搭載的最先進(jìn)芯片A18 Pro，都擁有190億的超大規(guī)模晶體管。但與蘋(píng)果不同的是，玄戒O1采用了十核四叢集CPU架構(gòu)，內(nèi)置2顆Cortex-X925超大核、4顆Cortex-A725性能大核，輔以2顆低頻Cortex-A725 能效大核和2顆Cortex-A520超級(jí)能效核心。
目前，量產(chǎn)的玄戒O1，在小米15S Pro手機(jī)和小米Pad 7 Ultra平板產(chǎn)品上，率先完成搭載。
但需要說(shuō)明的是，玄戒O1在基帶芯片上并非集成的自研芯片，而是采用外掛聯(lián)發(fā)科基帶方案。對(duì)于芯片自研新人而言，小米仍有更多技術(shù)難關(guān)需要攻克，而這都需要時(shí)間。
畢竟，蘋(píng)果也直到今年2月份的iPhone 16e發(fā)布后，才首次推出了自主研發(fā)的5G基帶芯片C1。
但值得期待的是，小米已經(jīng)在基帶芯片上有所進(jìn)展。與玄戒O1一同亮相的，還有小米另一款自研芯片玄戒T1。
作為小米首款長(zhǎng)續(xù)航4G手表芯片，玄戒T1已能夠支持eSIM獨(dú)立通信，靠的正是內(nèi)部集成的小米首款自研4G基帶。
隨著補(bǔ)上芯片短板，完成從系統(tǒng)和芯片全面自研的小米，才算是真正有望在整體體驗(yàn)上媲美蘋(píng)果了。
要知道，蘋(píng)果iPhone之所以能憑借更小電池容量，實(shí)現(xiàn)不輸于安卓手機(jī)的續(xù)航表現(xiàn)，主要依賴的便是底層自研A系列芯片的深度優(yōu)化。
更重要的是，自研芯片與中高端手機(jī)的結(jié)合，才能夠讓手機(jī)廠商掌握完整的用戶使用數(shù)據(jù)，進(jìn)而充分洞察真實(shí)用戶需求，最終轉(zhuǎn)化成有針對(duì)性的特定設(shè)計(jì)方案，做出讓消費(fèi)者更鐘情、外觀更好看、性能更強(qiáng)大的手機(jī)，這是以往蘋(píng)果、三星們維持高端市場(chǎng)的秘密手段。
現(xiàn)在，小米也終于有能力一窺機(jī)密。而這也將成為小米打破自身萬(wàn)年全球行業(yè)老三，追趕第二乃至第一位置的核心破局手段。
C
更重要的是，步入AI時(shí)代，芯片自研在打造差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)上正變得越來(lái)越重要。
縱觀當(dāng)下的汽車(chē)和手機(jī)產(chǎn)品，在AI助手體驗(yàn)上都呈現(xiàn)著同質(zhì)化的競(jìng)爭(zhēng)表現(xiàn)，用著類似的大模型解決方案，配著高通和英偉達(dá)的同一供應(yīng)商芯片。
想要打造不同于行業(yè)的端側(cè)AI產(chǎn)品，芯片幾乎已成為差異化競(jìng)爭(zhēng)的唯一途徑。
尤為不容忽視的是，這些搭載于終端硬件上的AI大模型，往往參數(shù)量更小，但性能又不能太打折扣。
如何在手機(jī)和汽車(chē)能夠承受的算力調(diào)用范圍內(nèi)，還能確保用戶的AI體驗(yàn)，對(duì)芯片的優(yōu)化和定制，便成了足以決定優(yōu)劣的關(guān)鍵因素。
一旦廠商不具備自研芯片能力，無(wú)論是采購(gòu)高通、聯(lián)發(fā)科等的通用芯片，還是走聯(lián)合開(kāi)發(fā)的芯片模式，都越來(lái)越難以滿足產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求。
玄戒O1的出現(xiàn)，則令小米在AI時(shí)代的智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)中，有了不落后于人的底氣。
基于小米端側(cè)AI業(yè)務(wù)，玄戒O1定制了6核低功耗NPU，算力達(dá)到44 TOPS。“配合小米第三代端側(cè)模型，通過(guò)更低功耗就可實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的AI處理能力。”小米內(nèi)部人士告訴字母榜（ID：wujicaijing），玄戒O1還專門(mén)針對(duì)日常高頻使用的超100種AI算子進(jìn)行了芯片硬化，通過(guò)硬件加速提升AI計(jì)算效率，提升小米手機(jī)在各類AI場(chǎng)景中的表現(xiàn)。
參考被小米全面對(duì)標(biāo)的蘋(píng)果，小米自研芯片的終點(diǎn)絕不止手機(jī)場(chǎng)景。
從喬布斯到庫(kù)克，蘋(píng)果堅(jiān)定擴(kuò)建芯片生態(tài)的決心從未動(dòng)搖，A系列芯片在iPhone上大獲成功之后，庫(kù)克于2020年正式推出面向PC領(lǐng)域的M系列芯片，并在兩年時(shí)間內(nèi)逐步替換掉了英特爾芯片。
這樣的趨勢(shì)也正在小米身上發(fā)生。量產(chǎn)的玄戒O1，除了搭載在小米15S Pro手機(jī)上外，還被同步應(yīng)用到了小米Pad 7 Ultra平板產(chǎn)品上。
進(jìn)一步暢想，作為小米新增長(zhǎng)引擎的汽車(chē)業(yè)務(wù)，未來(lái)也很有可能走上芯片自研的道路。
在此之前，汽車(chē)圈的蔚來(lái)、小鵬和理想，都要么已經(jīng)將自研芯片成功落地，要么已完成了自研芯片的流片驗(yàn)證工作。這些汽車(chē)公司，也如同蘋(píng)果和小米一樣，希望追求軟硬件一體所帶來(lái)的性能釋放和個(gè)性化體驗(yàn)的滿足。
特斯拉2016年與Mobileye分手，轉(zhuǎn)向自研FSD芯片之際，馬斯克便曾在一封郵件中吐槽，“不幸的是，Mobileye必須支持?jǐn)?shù)百款來(lái)自傳統(tǒng)車(chē)企的車(chē)型，因此無(wú)法跟上特斯拉的步伐?！?/p>
但想要實(shí)現(xiàn)上述雷軍和小米的種種抱負(fù)和雄心，一大前提便是需要有規(guī)模效應(yīng)的支撐。
這不僅考驗(yàn)著小米汽車(chē)能否持續(xù)大賣(mài)，也考驗(yàn)著搭載自研芯片的小米手機(jī)能否得到用戶大規(guī)模認(rèn)可。
行至逆境的雷軍，再次迎來(lái)了外界的考驗(yàn)。
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